Geleneksel yarı iletken çipler için fiziksel panolar ve kablolar gerekliliği, Premo’nun Dualibus teknolojisi sayesinde tarihe karışıyor. Manyetik alan ilkelerinden yararlanarak, çipler arasında kablosuz iletişim kurulmasını sağlayan bu teknoloji, çipleri daha verimli ve esnek hale getiriyor.
Premo’nun açıklamasına göre; bu çip CPU, sensör, güç kaynağı ve iletişim modülünü bir araya getiriyor ve kablolama ihtiyacını minimize ederek minyatür bir cihaz haline geliyor. Şirket, bu teknolojinin altyapıdan taşıtlara, tüketim mallarından IoT cihazlarına kadar geniş bir yelpazede kullanılabileceğini öngörüyor.
Bu atılım, daha az hammadde kullanan ve daha uygun maliyetli çiplerin üretilmesine olanak tanıyabilir. Premo, şu anda milimetre boyutundaki çipleri düzenleyerek paketlenmiş çipler oluşturma yolunda ilerliyor.