Xiaomi piyasayı en ince dayanabilir telefonuyla sallamaya hazırlanıyor. Mix Fold 3 ebat ile alakalı yapılan paylaşıma göre yeni uslu telefon 4.93 mm ve direndiği zaman 9.8 mm ebatlarında olacak. Bu biçimde yeni telefon piyasanın en ince dayanabilir telefonu olacak. Xiaomi yeni en ince dayanabilir telefonla alakalı öteki tüm ayrıntıları 14 Ağustos tarihinde yapılacak olan aktiflikle açıklayacak.
Yeni telefonda Snapdragon 8 Gen 2 yer alacak. Harekâtçı içinde 1 tane 3.2 GHz ARM Cortex-X3, 2 tane 2.8 GHz ARM Cortex-A710, 2 tane 2.8 GHz ARM Cortex-A715, 3 tane 2.0 GHz ARM Cortex-A510 çekirdek bulunacak. Telefonla alakalı sızdırılan öteki bilgilere göre telefonda dört tane arka kamera yer alacak. Arka kamerada Sony IMX800 sensör olacak. Ana kamerada ultra geniş açı sağlayan lens, 3.2 x yakınlaştırma özelliği ve 5x yakınlaştırmaya sahip periskop lens olacak. Dayanabilir uslu telefon 6.5 inç OLED FHD+ çözünürlüğü olan 120 Hz kapak ekran ve 8.2 inç OLED FHD+ 120 Hz dayanabilir ekranı olacak.
Yorumlar kapalı.